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パワー・モジュール用動特性検査装置各種半導体(IGBT、IPM、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode等)のパワー・モジュールを対象とした動特性測定装置(AC特性測定装置)です。 特に高信頼性を要求される自動車用等に最適な温度管理機能を持ったチャンバー型もあります。 |
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ウェーハチップ単体用動特性検査装置各種半導体(IGBT、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode等)のウェーハチップ単体を対象とした動特性測定装置(AC特性測定装置)です。チップ単体での出荷検査や受け入れ検査をはじめ、パッケージ封止前の工程での動特性検査が可能になります。 |
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